汇聚精密陶瓷与功率半导体领先企业，覆盖全产业链
共 2 家参展企业
展位号: C10
佛山市佛大华康科技有限公司，由佛山市科技创新杰出青年、高级工程师、富有经验的教授团队组建，成立于2005年，总部位于广东佛山市。是国家高新技术企业、专精特新企业、广东省产教融合型企业。公司专注于芯片空腔封装整体解决方案。产品包含芯片空腔封装新材料开发，B-Stage、C-Stage环氧树脂胶，B-Stage胶薄、胶圈，LCP、陶瓷、玻璃、金属带胶盖板，ACS、ACC、QFN空腔封装管壳，精密金属零件，等温空腔封装封盖工艺设备，完备的芯片等温空腔封装工艺制程整体解决方案技术输出。 广泛应用于军工电子、射频通讯芯片、微波、雷达、光学芯片、AR|AI芯片、光通讯芯片、MEMS传感器芯片、空腔封装芯片、电源管理芯片、汽车电子及医疗器件等高端领域研发及生产型企业。
展位号: D43
郑州中科集成电路与系统应用研究院于2019年12月经郑州市政府批准成立，先进封装(微组装)生产基地于2023年12月正式运营，具有2000平方米万级洁净间、扎实的人员团队，可为芯片设计企业、科研院所和系统厂商提供陶瓷金属封装微波组件、传感器类产品的从“辅助设计、样品试制，到批量代工、测试验证"的一站式服务。 先进封装(微组装)生产基地有电装、一体化装焊、清洗、共晶焊、环氧贴装、键合、封焊、测试、筛选等全流程工序的各主要设备仪器70余台套，满足自主生产要求。基地产能方面，按8通道Ku波段T/R组件标准为10万通道/年，可扩容至15万通道/年，一次装配合格率≥92%，全流程制造合格率≥98%，SiP柔性化多芯片叠层封装年产20000套。
