汇聚精密陶瓷与功率半导体领先企业，覆盖全产业链
共 6 家参展企业
石家庄封测电子科技有限公司成立于2022年，核心团队从事半导体工作超20年，以陶瓷基板SIP封装为主要发展方向。公司聚焦TCV陶瓷薄膜工艺的研发生产以及数字SIP模组的先进封装等业务。陶瓷IPD滤波器、DPC陶瓷管壳、DPC热沉基板、光模块氮化铝载板，陶瓷TCV多层载板、miniLED基板等
成都旭瓷新材料有限公司与宁夏北瓷新材料科技有限公司分别成立于2020年末和2021年初，公司占地面积10万平方米，投资规模5.5亿元。是一家集研发、生产、销售及技术服务于一体，具备全产业链商用氮化铝（AlN）粉体—基板—结构件—HTCC（多层高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，核心设备自主研发，公司已申请专利30余项，于2023年获批国家高新技术企业。我们致力于为客户提供氮化铝材料一站式整体解决方案，产品主要应用于LED封装，大功率电力电子模块，光伏储能，逆变器，充电桩，新能源，汽车电子，电子通讯，RF射频微波通讯，航空航天等多个领域，已获得国内外客户广泛认可
中国电子科技集团公司第四十三研究所1968年始建于陕西省凤县，1982年整体搬迁至合肥，是国内最早从事微电子研究的国家一类研究所。封装事业部拥有厚膜、LTCC、HTCC、LC/腔体滤波器、陶瓷外壳共5条生产线。致力于构建以核心关键材料为基础，先进制造工艺为平台，微系统和高端元器件研发为牵引的垂直产业链。提供从基础材料、先进工艺、陶瓷基板、无源元件、陶瓷管壳及高密度SIP封测整体解决方案。
北京元六鸿远电子科技股份有限公司（603267.SH）是上交所主板上市公司，以电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务，是国内高可靠领域多层瓷介电容器行业核心生产厂家之一，获评国家专精特新“小巨人”企业，连续13年荣登中国电子元器件骨干企业榜单。
黑陶生瓷带、金属浆料、陶瓷管壳、高温共烧陶瓷电热元件、htcc、LED陶瓷基座、陶瓷金属化
驷道科技（苏州）有限公司是一家集科研、生产、销售为一体的特种陶瓷材料高科技综合型企业, 以高端氮化铝、ZTA、氮化硅、氧化铝等电子陶瓷基板为主导产品。
