汇聚精密陶瓷与功率半导体领先企业,覆盖全产业链
共 1 家参展企业
展位号: D54
昆山飘得华电子材料有限公司自2011年成立以来,一直致力于陶瓷基板、封装半导体电子化学品行业研发应用,公司集研发、生产、销售、服务于一体,及时依据行业技术动向纵深产品的精细改良,不断追求卓越品质以满足客户技术、工艺、材料更新的实际需求。 为了更好的满足客户需求,公司成立由多名相关专业博士为骨干的研发团队为客户量身定制化学新材料,运用新技术不断创新,灵活机动的协助客户解决生产中存在的技术困扰和成本难题。已经成功研发硅胶垫高分子压合材料、无氟钛蚀刻液、铜面抛光液和金属防氧化液等相关产品,已成功将化锡、化银、化镍金工艺运用在DPC/AMB生产的新领域,可满足DPC/AMB表面处理的客户要求。
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