汇聚精密陶瓷与功率半导体领先企业，覆盖全产业链
共 9 家参展企业
深圳市光道激光技术有限公司成立于2013年，是一家集研发、生产、销售及代工陶瓷精密激光加工设备、半导体精细切割设备、新能源激光焊接设备、非标自动化订制设备于一体的国家高新技术企业。
武汉赛斐尔激光技术有限公司是一家专业从事工业激光加工系统研发、设备生产的高新技术企业。主要产品包括电子陶瓷激光划片切割机、电子陶瓷激光高速打孔机、光纤激光焊接机，多光纤传输激光焊接机、扣式电池/柱式电池激光生产线、振镜式激光焊接机、激光打标机、激光打标自动线、激光精密切割机等。
北京宁远博纳电子科技有限责任公司成立于2016年，公司位于北京市石景山区，并在江苏昆山市设有办事处。公司主要致力于国内外低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷及后道微组装、检测设备等行业提供单台或整线技术方案。包括LTCC/HTCC/MLCC 机械、激光打孔机、丝网印刷机（含卷对卷）、膜厚测试仪、叠片机（含卷对卷）、等静压机、生切机、烧结炉（箱式链式）、端银机、划片机等等。
陕西渥特镭铯机械制造有限公司成立于2021年6月，以水导激光技术的研究与应用为核心，是国内首批实现该技术商业化落地的国家级高新技术企业。公司已成功研制多款水导激光整套设备，核心器件实现国产化，技术指标达到国际先进水平，打破国外技术封锁，助力我国高端装备制造领域实现自主可控与技术突破。
首镭激光是一家专注于高端激光设备研发、制造与销售的高新技术企业，在昆山、东莞、常熟设有三大研发制造基地：分别(东莞基地：广东首镭激光科技有限公司，成立于2018年；昆山基地：苏州首镭激光科技有限公司，成立于2014年；常熟基地：首镭激光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2021年）总面积达50,000平方米。下设重庆、杭州、合肥、南昌、西安、惠州、厦门、越南等地销售服务办事处。
德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月29日科创板上市。 公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是专业从事电子专用设备研发制造的国家级研究所。 经过五十多年的发展，二所积累了丰富的经验和技术实力，尤其在机、电、热、光一体化设计和设备研发方面取得了显著成绩。近年来，二所获得了五十余项国家专利，在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、真空焊接设备、清洗和表面处理设备等领域形成了独特的优势。 作为国家科技部“863”计划项目和国家发改委产业化项目的承担单位，二所的多项产品被列入国家重点新产品计划和国家火炬计划，产品远销日本、美国等国家和地区，在国际市场上占有一席之地。秉持“努力成为国内电子专用设备领域排头兵”的奋斗目标，二所致力于为客户提供优质服务，为我国电子专用设备产业的发展贡献力量。
生陶瓷打孔机、熟陶瓷打孔机、陶瓷超快激光蚀刻机、激光锡球焊SBB、自动激光打标机、手套箱自动焊接机等
深圳市圭华智能科技有限公司(简称“圭华智能”)2018年成立，专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售，是国内玻璃基板TGV设备领域头部企业，面向下一代TGV封装载板的成套设备实现全球领先。坚持技术自研路线，已获知识产权授权数累计百余项，产品覆盖半导体先进封装、新型显示、3C消费电子等多元市场，重点聚焦下一代AI芯片、CPO光电模块、高频射频等前沿高端应用。
