汇聚精密陶瓷与功率半导体领先企业，覆盖全产业链
共 2 家参展企业
我司是一家专注于高端精密预成型焊片研发、生产与定制服务的专业焊料制造企业，深耕精密钎焊材料领域多年，拥有成熟的生产工艺、完善的品控体系与稳定的供货能力，致力于为电子封装、精密器件、高端陶瓷封装等行业提供高品质、高适配的焊接解决方案。公司核心主营各类规格预成型焊片、金锡焊片、银铜焊片、低温/高温焊料、SMT焊料、焊锡丝、焊锡球、助焊剂、纳米烧结银浆、预涂覆焊料及清洗剂等系列产品。产品品类齐全、精度高、一致性好，可根据客户产品结构、焊接工艺、温度参数定制不同尺寸、厚度与合金配比的精密焊片，适配各类精密钎焊场景，有效解决传统焊料焊接不均、溢锡、空洞率高、密封性差等行业痛点，保障焊接接头强度高、导电性优、热稳定性好。
汕尾市索思电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市高新区，占地面积14000平方米,是一家拥有先进封装材料一体化解决方案、两大生产基地(汕尾索思基地、合肥索思基地)、三项核心工艺、四个自主可控技术的国家级高新技术企业。国内首家实现先进封装材料研制生产全流程自主可控国产化供应商。公司从创立之初就坚持以科技为本,致力研究新型焊料在高可靠性半导体封装、微电子、大功率光电子封装等领域中的应用,现已取得多项发明专利、实用新型专利。 索思电子主营产品包括预成型焊料；预置金锡盖板；晶振预覆盖板；LTCC陶瓷基板；HTCC陶瓷基板；表面处理（电镀镍金、化学镀镍金）；管壳机加工；科学仪器精密加工。
