郑州中科集成电路与系统应用研究院
Zhengzhou Zhongke Institute of Integrated Circuit and System Application
郑州中科集成电路与系统应用研究院于2019年12月经郑州市政府批准成立，先进封装(微组装)生产基地于2023年12月正式运营，具有2000平方米万级洁净间、扎实的人员团队，可为芯片设计企业、科研院所和系统厂商提供陶瓷金属封装微波组件、传感器类产品的从“辅助设计、样品试制，到批量代工、测试验证"的一站式服务。 先进封装(微组装)生产基地有电装、一体化装焊、清洗、共晶焊、环氧贴装、键合、封焊、测试、筛选等全流程工序的各主要设备仪器70余台套，满足自主生产要求。基地产能方面，按8通道Ku波段T/R组件标准为10万通道/年，可扩容至15万通道/年，一次装配合格率≥92%，全流程制造合格率≥98%，SiP柔性化多芯片叠层封装年产20000套。
