汇聚精密陶瓷与功率半导体领先企业，覆盖全产业链
共 8 家参展企业
展位号: C05
驷道科技（苏州）有限公司是一家集科研、生产、销售为一体的特种陶瓷材料高科技综合型企业, 以高端氮化铝、ZTA、氮化硅、氧化铝等电子陶瓷基板为主导产品。
展位号: C14
臻金新瓷的核心团队自2019年起便深耕新型陶瓷材料研发领域，历经五年技术积淀与市场探索，公司于2024年5月正式成立并开始资本化运作，是一家聚焦前沿陶瓷材料创新的新一代电子陶瓷供应商。公司核心产品涵盖氮化铝基片、碳化硅吸盘及各类陶瓷结构件，可广泛应用于大功率植物照明、激光设备、半导体封装、航空航天、通讯与能源、半导体转运临时键合与解键合等前沿领域。 氮化铝基板、黑色氧化铝基板、陶瓷吸盘
展位号: C25
自2005年成立以来，湖南金博碳素股份有限公司始终专注于先进新材料的研发、生产和销售，服务于光伏、半导体、锂电、氢能、汽车等战略性新兴产业。公司拥有强大的自主研发和持续创新能力，主持承担了国家863计划重大专项、科技部创新基金重点项目、国家发改委高技术产业化示范等多项国家级重大科研项目。先后制定五项行业标准、获评“火炬计划国家重点高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、工信部第一批专精特新“小巨人”和“制造业单项冠军”企业；荣获“全国五一劳动奖状”、湖南省科技进步一等奖。
展位号: C51
石家庄封测电子科技有限公司成立于2022年，核心团队从事半导体工作超20年，以陶瓷基板SIP封装为主要发展方向。公司聚焦TCV陶瓷薄膜工艺的研发生产以及数字SIP模组的先进封装等业务。陶瓷IPD滤波器、DPC陶瓷管壳、DPC热沉基板、光模块氮化铝载板，陶瓷TCV多层载板、miniLED基板等
展位号: F27
成都旭瓷新材料有限公司与宁夏北瓷新材料科技有限公司分别成立于2020年末和2021年初，公司占地面积10万平方米，投资规模5.5亿元。是一家集研发、生产、销售及技术服务于一体，具备全产业链商用氮化铝（AlN）粉体—基板—结构件—HTCC（多层高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，核心设备自主研发，公司已申请专利30余项，于2023年获批国家高新技术企业。我们致力于为客户提供氮化铝材料一站式整体解决方案，产品主要应用于LED封装，大功率电力电子模块，光伏储能，逆变器，充电桩，新能源，汽车电子，电子通讯，RF射频微波通讯，航空航天等多个领域，已获得国内外客户广泛认可
展位号: F58
宜宾红星电子有限公司始建于1939年，是我国专业生产电子陶瓷材料及器件、控制器件及组件、氮化硅基板及AMB覆铜板的专业厂家，是长虹集团旗下的全资子公司。公司系国家计量认可、安全生产标准化单位，拥有省级技术中心。先后取得GB/T19001-2016、GJB9001C-2017、IATF-16949、GJB546B-2011质量管理体系认证证书并逐年合格资格持续得到保持。多项科研项目获得国家、省级、部级科技进步奖或质量奖。公司建有多条完整的产品生产线，拥有“氧化皱陶瓷”和“旋转开关”生产线，国内本土第一条氮化硅陶瓷基板及覆铜板生产线。可实现多种电子陶瓷产品、开关器件的进口替代，并为客户提供开关面板控制组件整体解决方案。
展位号: G20
株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年 3 月，公司位于株洲市天元区天易科技城自主创业园一期 K2 地块 3 号厂房。 公司产品丰富，涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC 用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC 用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED 支架、各类加热片、陶瓷结构件等，广泛应用于电子、通讯、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。我们致力于成为拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子陶瓷材料企业。 公司拥有员工 300 余人，拥有雄厚的技术研发团队和先进的全套生产设备，氮化铝粉体、基板、结构件、氮化铝多层线路板（HTCC）的生产研发能力、技术水平已达到较高水平。
展位号: G43
江苏博睿光电股份有限公司坐落于国家级南京江宁高新技术产业园，专业从事第三代半导体光电材料的技术研发及产业化，业务方向覆盖稀土发光材料、高导热陶瓷基板、界面连接材料等第三代半导体封装领域，是我国半导体照明及显示荧光粉领域市场占有率最高、产业规模最大、研发实力最强的行业龙头企业，也是昕诺飞、首尔半导体、欧司朗等国际照明企业的荧光粉全球主要供应商和战略合作伙伴。
