半导体散热材料产业论坛
半导体散热材料产业论坛
Semiconductor Thermal Management Materials Industry Forum
金刚石材料、半导体制冷片TEC
2026.8.27|深圳宝安会展中心7号馆
Shenzhen | August 27, 2026
会议背景
随着人工智能、AI算力、高性能计算、5G/6G通信及新能源汽车等产业的飞速发展，半导体器件正朝着更高功率密度、更高集成度的方向演进，“热管理”已成为制约其性能、可靠性与寿命的核心瓶颈之一。为应对这一严峻挑战，先进半导体散热材料的创新与应用已成为产业突破的关键。
金刚石材料以及半导体制冷片TEC作为半导体散热的重要材料，正是破局的关键：
1、金刚石材料：拥有自然界最高的热导率（2000W/（m·K）以上），被称为“第四代半导体材料”。将金刚石热沉片与GPU芯片相贴合，可以有效降低芯片温度，稳定输出算力；同时能够作为GaN氮化镓功率器件的衬底/热沉材料。与液冷微通道相集成，实现从材料到结构的创新散热范式。
2、半导体制冷片TEC：利用帕尔帖效应实现主动、精准、快速的固态温控，近年来随着光通信的爆发，Micro TEC在光通信模块散热中的需求也随之增加，是光模块高效散热不可或缺的手段之一。同时，TEC在生物芯片PCR温控、高精度传感器、车载激光雷达等场景的散热需求中同样不可替代。提升其热电转换效率、实现微型化与阵列化集成，是满足未来精密电子设备温控需求的关键。
然而，这些先进材料从实验室走向大规模商用，仍面临成本、工艺、可靠性验证、标准化等诸多挑战。在此背景下，艾邦将于8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办第八届精密陶瓷产业链展览会，同期举办半导体散热材料专题论坛，聚焦金刚石散热材料、半导体制冷片TEC散热材料解决方案，汇聚企业产业领袖与技术专家、高校研究者，共同探讨材料突破、工艺革新、集成应用与市场前景，搭建一个产学研用资多方对接的高端平台。
会议议题
序号 | 演讲议题 | 拟邀企业 |
1 | 金刚石粉体覆膜改性及金刚石铜复合材料在半导体器件热管理领域的应用研究 | 中南大学材料科学与工程学院教授魏秋平 |
2 | 议题待定 | 宁波晶钻科技股份有限公司 |
3 | 议题待定 | 先材（深圳）半导体科技有限公司 |
4 | 微型半导体制冷片（Micro-TEC）在光模块中的应用 | 辽宁冷芯半导体科技有限公司 |
5 | 议题待定 | 珂赛达（上海）半导体科技有限公司 |
6 | 议题待定 | 中科粉研（河南）超硬材料有限公司/郑州三磨所 |
7 | 液冷+金刚石散热复合方案在智算中心的应用前景 | 金刚石基板企业/数据中心散热企业 |
8 | MPCVD技术优化：均匀性控制与缺陷抑制 | 金刚石基板/材料/设备企业 |
9 | 氮化铝陶瓷基板用于半导体制冷片TEC散热优势 | 陶瓷制冷片TEC企业 |
10 | 半导体制冷片赋能新能源汽车热管理 | 陶瓷制冷片TEC企业 |
更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）
三、报名方式
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电话：李小姐 18823755657（同微信）
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