半导体陶瓷产业论坛
2026年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
邀请函
2026年8月26日
深圳国际会展中心7号馆
会议背景
先进陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等设备的零部件。在半导体制造中需要大量的先进陶瓷零部件，包括静电卡盘（ESC）、陶瓷加热器（ceramic heater）、真空吸盘、聚焦环、喷淋头、腔体罩、观察窗、喷嘴、搬运手臂、碳化硅晶舟、碳化硅托盘、探针卡、陶瓷劈刀等。
随着全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长，半导体设备先进陶瓷零部件市场保持增长。特别是近年来，中国半导体产业规模增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域企业对先进陶瓷零部件的需求快速增长。根据弗若斯特沙利文数据，预计到2026年，全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模423亿元，其中半导体和显示面板设备是主要需求来源，合计占比超80%；预计2026年中国半导体先进结构陶瓷市场规模将达到125亿元。
半导体先进陶瓷零部件通常采用高纯超细的无机材料来制备，包括氧化铝、碳化硅、氮化铝、氧化钇等，半导体陶瓷零部件制备工艺主要包括陶瓷粉体制备、成型、高温烧结、精密加工、品检、表面处理等。大部分陶瓷零部件在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，技术要求严苛，需满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合性能要求，精度要求高，对其表面金属离子和颗粒的控制也极为严格。
由于我国先进陶瓷产业起步较晚，部分原材料仍需进口，在半导体陶瓷零部件设计、加工制造等方面落后于头部企业，半导体陶瓷零部件市场目前主要被国外企业占据，半导体陶瓷零部件进口替代需求空间巨大。近年来，国内企业不断突破关键技术，相关产业链日益完善，本土先进陶瓷零部件厂商导入和验证加速，为加强半导体陶瓷零部件上下游企业的交流互动，艾邦智造将于2026年8月26日在深圳国际会展中心7号馆举办半导体陶瓷产业论坛，诚邀业内人士共同参与，为半导体关键陶瓷部件国产化贡献力量，共迎发展机遇。
暂定议题
论坛区2 8月26日 10:00-16:00 | ||
序号 | 演讲议题 | 演讲嘉宾 |
1 | 半导体设备中的陶瓷材料和部件 | 清华大学 教授 潘伟 |
2 | 静电卡盘及其关键材料技术 | 东南大学 应国兵 教授 |
3 | 氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用 | 广东精瓷新材料有限公司 高级副总裁 於定新 |
4 | 碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用 | 山东国晶新材料有限公司 研发总监 王之腾 |
5 | 致密高强高弹性模量超低膨胀堇青石陶瓷的研究 | 华南理工大学材料学院教授 博士生导师 饶平根 |
6 | 低温中压等离子体射流技术赋能自蔓延氮化硅粉体合成及应用 | 山东中临半导体新材料有限公司 董事长 刘红亮 |
7 | 应用于先进陶瓷的助剂 | 毕克助剂（上海）有限公司 研发总监 |
8 | 静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发 | 苏州大学 (高级工程师、苏州高级技术经理人导师）吴刚祥 |
9 | 从陶瓷3D打印到超精密加工， 构建先进陶瓷的一体化制造能力 | 新东先进陶瓷中国区 业务开发经理 聂品旭 |
10 | 议题待定 | 淄博科浩热能 |
11 | 光固化成型技术在半导体陶瓷材料及零部件领域应用 | 武汉理工大学 研究员 黄志锋 |
12 | 待定 | 三磨所 |
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