第六届MLCC产业论坛

The 6th Multi-layer Ceramic Capacitors Industry Forum

邀请函

2026年8月27日

深圳国际会展中心宝安新馆7号馆

会议背景

多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子产品中不可或缺的被动元件，在电路中起着储能、滤波、旁路、去耦等重要作用，由于其具有体积小、电容量大、频率特性好、工作温度范围宽等优点，广泛应用于消费电子、汽车、AI服务器、机器人、低空无人机等领域。

作为“工业大米”的MLCC，近年来在随着智能汽车、AI服务器等领域的需求量爆发，目前在高端MLCC领域呈现需求量快速增长，供货量无法满足的局面，同时由于原材料价格上涨推动了一波MLCC的涨价热潮，在此情况下，如何破局成为MLCC产业链上下游企业的共同的愿景。

随着下游应用对MLCC需求量增长的同时，也对高端MLCC的发展方向提出了要求：小型化高容值、耐高温、低ESR以及高SRF；中游MLCC生产厂商面临着相对应的技术挑战，同时反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，而对上游原材料厂商来说，需要提供更细、耐高温的陶瓷粉料。

目前，MLCC上下游产业链中，仍然面临着高端MLCC与其关键原材料的供需缺口明显，MLCC核心原材料粉体上游技术壁垒高，纳米镍粉稳定产出细粒级的厂商较少等问题。此外，相关的配套的设备（如流延机、砂磨机等）以及耗材如MLCC离型膜也存在着挑战，需要上下游企业、科研院所共同努力推动着MLCC产业链向更高层次发展。

在此背景下，艾邦智造将于2026年8月27号在深圳国际会展中心宝安新馆7号馆举办展会同期论坛——第六届MLCC产业论坛，在艾邦精密陶瓷展会期间，产业链上下游企业汇聚的氛围下，本次展会同期论坛将聚焦高端MLCC的材料瓶颈、高端需求供不应求，面对AI服务器、机器人、智能汽车等人工智能领域的需求量攀升等问题展开，上下游产业链的企业协同，寻求技术瓶颈突破，现诚邀行业专家、企业代表与科研学者齐聚论坛，共探技术融合新路径、共话产业发展新机遇。

时间地点

2026年8月27日，艾邦第八届精密陶瓷展论坛区②

拟定议题

（议题更新至7月14日）

序号	拟定议题	拟邀嘉宾
1	应用于MLCC的助剂	毕克助剂（上海）有限公司研发总监
2	微型超薄MLCC助力AI芯片与先进封装技术发展	宇阳科技
3	MLCC螺旋涂布技术的浆料精准控量与损耗优化机理	深圳市中星联技术有限公司
4	纳米库尔特技术在MLCC粉体表征中的应用研究	瑞芯智造（深圳）科技有限公司技术总监麻小挺
5	高阶MLCC研发核心避坑共享	广州盛立新材料有限公司总经理傅炯貴
6	演讲议题待定	合肥恒力装备有限公司
7	MLCC小型化、高容量发展路径	拟邀大连达利凯普科技股份公司/深圳市信维通信股份有限公司
8	高端电子材料需求导向下纳米钛酸钡可控制备及高熵掺杂改性研究	上海大学施利毅教授
9	演讲议题待定	北京元六鸿远电子科技股份有限公司鸿远创新研究院副院长齐世顺博士
10	演讲议题待定	大连海外华昇
11	PME/BME/脉冲储能/微波MLCC陶瓷材料技术	电子科技大学教授唐斌
12	超细纳米钛酸钡粉体材料与分散评价技术	惠州宝顺美科技有限公司技术总监/材料科学姑苏实验室研究员卢威博士
13	演讲议题待定	深圳市金岷江智能装备股份有限公司
14	演讲议题待定	迈博瑞
15	演讲议题待定	嘉兴晶驰特种陶瓷有限公司
16	演讲议题待定	重庆大学
更多议题持续更新中……

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