灿勤科技：拟募资不超8.51亿元用于6G及先进陶瓷封装等项目
7月16日，灿勤科技(688182.SH)发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.51亿元，用于第六代信息技术研发及产业化项目、先进陶瓷封装产业化项目、信息化升级与数字化工厂建设项目及补充流动资金。
图源：灿勤科技官方公告
其中，第六代信息技术研发及产业化项目总投资约6.99亿元，拟投入募集资金5.1亿元，用于完成6G陶瓷介质波导滤波器产能的规模化布局及高性能电子陶瓷器件研发；先进陶瓷封装产业化项目总投资约2.06亿元，拟投入募集资金1.7亿元，用于HTCC产品扩产；信息化升级与数字化工厂建设项目总投资约4224万元，拟投入募集资金3100万元；补充流动资金项目拟投入募集资金1.4亿元。
江苏灿勤科技股份有限公司，成立于2004年，并于2021年在上交所科创板上市，（股票代码：688182），灿勤科技专业主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品主要包括滤波器、谐振器、薄膜MEMS、天线，低互调无源组件、高性能陶瓷结构与功能器件等多种产品，广泛应用于移动通信、半导体封装、新能源、万物互联、消费电子等领域。
图源：灿勤科技官方公告
原文链接：https://data.eastmoney.com/notices/detail/688182/AN202607151826991794.html
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序号 | 拟定议题 | 拟邀嘉宾 |
1 | 射频和传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
2 | 多层共烧陶瓷烧结关键工艺与装备探讨 | 合肥恒力装备有限公司 |
3 | 光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨 | 中电科五十五所 副主任 邵金涛 |
4 | LTCC封装技术LTCC | 中国电科四十三所集团公司专家 刘俊永 |
5 | 议题待定Topic | 光道激光 |
6 | 议题待定Topic | 飞特尔 |
7 | 议题待定Topic | 合肥恒力装备有限公司 |
8 | 人工智能赋能芯片陶瓷封装基板制造降本增效 | 东北大学 软件学院 教授 信息化建设与网络安全办公室 主任（正处级） 于瑞云 |
9 | 高可靠铜基LTCC封装解决方案 | 中国振华集团云科电子有限公司 副主任工程师 窦占明 |
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