鼎瓷电子完成新一轮2.5亿融资，加速高端陶瓷国产化进程
近日，国产HTCC高端陶瓷基板用材料商河北鼎瓷电子科技股份有限公司宣布完成新一轮融资，融资总规模2.5亿元。本轮融资由国投招商、中信建投资本、南京俱成、云航资本等机构共同参与。本次募集资金将主要用于高端生产线迭代升级、研发子公司平台搭建，以及民用半导体陶瓷产品的规模化量产。
鼎瓷电子成立于2015年，长期深耕高温共烧陶瓷（HTCC）领域，是国内少数实现陶瓷粉体、金属浆料、生产设备与制造工艺全链条自主研发的企业。其产品广泛应用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精密部件等高增长赛道，成功打破了海外企业在高端陶瓷材料领域的长期垄断，
在今年6月，鼎瓷电子获得四川引导基金4000万元增资投资，本轮融资资金将主要用于企业高端产线升级、成都子公司研发平台建设、民用半导体陶瓷产品产业化落地。
来源：弘安资本、鼎瓷电子已投丨鼎瓷电子完成新一轮2.5亿融资，加速高端陶瓷国产化进程
艾邦建有陶瓷封装交流群，点击链接即可加入：欢迎加入陶瓷封装交流群
推荐活动：重磅福利｜10场行业论坛免费听，覆盖陶瓷基板、玻璃基板、MLCC、陶瓷封装等专题，相约8月26-28日·深圳！
推荐活动一：【邀请函】第六届LTCC/HTCC产业论坛（8月27日·深圳）
论坛区1 8月27日 10:00-12:00 | ||
序号 | 演讲议题 | 演讲嘉宾 |
1 | 射频和传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
2 | 赋能多层共烧-HTCC/LTCC烧结装备关键技术与工艺集成 | 中电科集团专家/合肥恒力研发总监 杜润生 |
3 | 光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨 | 中电科五十五所 副主任 邵金涛 |
4 | LTCC封装技术 | 中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永 |
5 | 议题待定 | 光道激光 |
6 | LTCC射频器件研发和工艺新进展 | 深圳飞特尔科技有限公司 总经理 王洪洋 |
7 | AI赋能HTCC/LTCC陶瓷封装基板制造降本增效 | 东北大学 软件学院 教授 信息化建设与网络安全办公室 主任（正处级） 于瑞云 |
8 | 高可靠铜基LTCC封装解决方案 | 中国振华集团云科电子有限公司 副主任工程师 窦占明 |
更多议题征集中，欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
推荐活动二：艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）】
展位预定：
李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com