宜宾红星电子：70微米超薄氮化硅陶瓷基板实现批量制备！
当芯片封装向更小尺寸、更高集成度极速迈进，超薄陶瓷基板成为决定器件性能与可靠性的“关键1毫米”。
近日，长虹红星电子氮化硅陶瓷研发团队交出硬核答卷——实现厚度仅70微米的即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备，一举刷新国内超薄氮化硅基板量产厚度纪录，更以“柔性”之姿，解决了超薄陶瓷基板封装的脆性难题。
01
破局“薄”之困：
从脆性到韧性的质变跃迁
氮化硅陶瓷厚度下探到0.1mm以后，工艺难度便呈指数级攀升。传统超薄陶瓷基板在成型与烧结环节极易出现微裂纹、翘曲变形，良率极低。
长虹红星电子团队另辟蹊径，依托晶相精准调控、超细粉体浆料优化、成型—烧结一体化协同三大核心技术矩阵，成功突破“薄而易碎”的工艺魔咒。实测数据显示，长虹红星电子研发基板可实现120°大角度弯折而不断裂，彻底颠覆陶瓷“硬脆”的传统认知；抗弯强度稳定达1200MPa，远超行业常规水平，抗振动、抗热冲击性能大幅跃升；热导率高达~85W/m·K，在超薄形态下依然为高功率器件构建高效散热通道，真正实现“轻如羽、韧如钢、散热如镜”的极致平衡。
02
省去研磨，一步到位：
即烧型工艺重塑成本与效率
常规基板历经研磨加实现厚度减薄，材料损耗与制造成本居高不下。长虹红星电子创新采用即烧型一体化成型烧结工艺，省去研磨环节，加工流程大幅缩短，原料利用率显著提升，为客户带来更优的综合成本方案。该产品天然适配AI算力芯片、高密度储能变流器、射频模块等对轻量化、集成化和可靠性要求严苛的前沿场景，为下一代器件封装提供高性能基材选择。
来源：微长虹
原文：行业首创！长虹红星电子研发70微米氮化硅基板，国产封装实现重大突破
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（议题更新至7月03日）
序号 | 拟定议题 | 拟邀嘉宾 |
1 | 创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 战略规划部部长 柳珩 |
2 | 面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板：材料创新与可靠性研究 | 江苏瀚思瑞半导体科技有限公司 副总经理 陈天华 |
3 | 高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用 | 浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 |
4 | 氨解法氮化硅粉体项目 | 青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔 |
5 | 面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理 吴朝晖 |
6 | 引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫 |
7 | 卡位国产替代：92 氧化铝陶瓷基板的量产价值与应用前景 | 广东瓷源创芯半导体有限公司 工程师 潘梓梅 |
8 | PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用 | 中国科技大学 教授 谢斌 |
9 | IGBT器件的结构研究进展 | 电子科技大学 教授 张金平 |
10 | 高性能氮化铝陶瓷的应用和发展 | 成都旭瓷/宁夏北瓷 副总工程师 王明清 |
11 | 磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
12 | 高导热陶瓷基板产业化进程及应用 | 宜宾红星电子有限公司 副总经理/总工程师 彭翔 |
13 | 议题待定 | 湖南金博碳素股份有限公司 |
14 | 芯片互联银浆中银包铜应用的探讨 | 中南大学 教授 李明钢 |
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