总投资20亿元！迪飞达新型高密度陶瓷电子基板项目开工

序号

拟定议题

拟邀嘉宾

1

创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司  战略规划部部长  柳珩

2

面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板：材料创新与可靠性研究

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  副总经理  陈天华

3

高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用

浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛

4

氨解法氮化硅粉体项目

青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔

5

面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用

江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理 吴朝晖

6

引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用

南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫

7

卡位国产替代：92 氧化铝陶瓷基板的量产价值与应用前景

广东瓷源创芯半导体有限公司  工程师 潘梓梅

8

PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用

中国科技大学 教授 谢斌

9

IGBT器件的结构研究进展 

电子科技大学 教授 张金平

10

高性能氮化铝陶瓷的应用和发展

成都旭瓷/宁夏北瓷 副总工程师 王明清

11

磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用

广东汇成真空科技股份有限公司

12

高导热陶瓷基板产业化进程及应用

宜宾红星电子有限公司  副总经理/总工程师  彭翔

13

议题待定

湖南金博碳素股份有限公司

14

芯片互联银浆中银包铜应用的探讨Discussion on the Application of Silver-Coated Copper in Silver Paste for Chip Interconnection

中南大学 教授 李明钢