HTCC高温共烧陶瓷：高端光通信封装的最优解

随着AI算力网络全面迭代，光通信行业正式迈入1.6Tb、3.2Tb、6.4Tb高速时代，高速率、大带宽、高算力的背后，是光模块功耗飙升、工作环境严苛、长期可靠性要求翻倍的核心行业挑战。HTCC高温共烧陶瓷是高端光通信封装的最优解，凭借高导热、全气密、高稳定、耐宽温优势成为当前高端光通信封装领域不可替代的核心载体。

HTCC铸就不可替代的光模块封装核心壁垒

HTCC即高温共烧陶瓷，采用高纯度氧化铝陶瓷基材，搭配钨、钼等高熔点金属线路，经1500℃以上高温还原性气氛一次性烧结成型。

当前高速光模块，传统金属管壳、PCB 有机基板、LTCC 均无法同时满足气密、高热、多层集成、长期可靠性等硬性约束，HTCC 是唯一综合匹配方案：

[ 一体共烧全气密 ] .

HTCC采用生坯叠压一体共烧工艺，全程无粘接、无拼接缝隙，可实现百分百真空气密封装。完美适配光模块等高端器件的气密需求。

[ 低热膨胀基材匹配 ] .

瓷金科技深耕高纯氧化铝HTCC体系，基材性能稳定、一致性高，完美适配高速光模块。其热膨胀系数与光芯片高度匹配，在长期宽温循环工况下，大幅消除热应力失效风险，保障高速光信号、射频传输长期稳定。

[ 集成化封装刚需 ] .

依托自研瓷金科技 HTCC 高温烧结量产产线，可灵活实现1 至 30 层全区间多层三维精密钨钼金属化布线，一体化集成信号、电源、屏蔽与散热通道，无需额外金属隔件，缩短信号路径，保障高频完整性。

[ 优异热管理 ] .

HTCC 氧化铝基材导热 18～21 W/m・K，底层可集成大面积金属化热沉，垂直导热通道直达芯片焊盘，快速导出热量，控制芯片结温。

来源：瓷金科技

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（议题更新至7月10日）

序号	拟定议题	拟邀嘉宾
1	射频和传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势	郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封测中心副主任周继瑞
2	多层共烧陶瓷烧结关键工艺与装备探讨	合肥恒力装备有限公司
3	光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨	中电科五十五所副主任邵金涛
4	LTCC封装技术	中国电科四十三所集团公司专家刘俊永
5	议题待定	光道激光
6	议题待定	飞特尔
7	高导热陶瓷材料HTCC制备关键技术	拟邀请陶瓷材料、HTCC企业/高校研究所
8	烧结工艺对LTCC/HTCC性能影响及优化	拟邀请LTCC、陶瓷粉体企业/高校研究所
9	HTCC氮化铝基板产业化应用瓶颈	拟邀请氮化铝基板企业/高校研究所
10	陶瓷管壳生产用LTCC成型设备适配创新	拟邀请设备企业/高校研究所
11	LTCC技术的最新突破与发展趋势	拟邀请LTCC生产企业/高校研究所
12	低成本铜基LTCC体系研发与量产前景	拟邀请电子浆料企业/高校研究所
13	LTCC技术在5G/6G通信领域的应用前景	拟邀请LTCC生产企业/高校研究所
14	HTCC在半导体封装中的应用	拟邀成都宏科电子科技有限公司
15	超细银粉LTCC电子浆料印刷性能优化	拟邀请电子浆料企业/高校研究所
16	LTCC射频器件的研发进展与前沿趋势	拟邀请LTCC生产企业/高校研究所
17	LTCC/HTCC产品的检测及其可靠性分析	拟邀请检测企业/高校研究所
18	低温共烧陶瓷(LTCC)的3D打印技术研究进展	拟邀请LTCC、3D打印企业/高校研究所

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