内嵌陶瓷 DPC 基板，大功率 LED 散热直接升级！
前言：大功率 LED、功率芯片越做越小、功率越做越高，但 70% 电能都会变成热量散不出去，温度一飙升，会出现基板碳化、器件直接报废等问题。传统 FR4 PCB 便宜好加工，可导热差根本扛不住大功率场景；纯陶瓷基板散热强，却又脆、加工贵、工艺较为复杂，内嵌 DPC 陶瓷电路板的复合 PCB 基板，兼顾低成本、易布线、超强散热三大优势，完美解决大功率 LED 封装散热难题。
(a)内嵌基板整体截面图;(b)DPC基板通孔截面图;(c)内嵌基板粘接层截面图。
具体工艺流程如下：
△内嵌 DPC 的 PCB 基板制备工艺及其封装流程
DPC 基板制备：激光打孔、溅射镀膜（沉积种子层）、贴干膜、曝光、显影、电镀增厚等，激光切割后得到单片 DPC 基板（含线路层）。
PCB 基板：层压、贴干膜、曝光、显影和刻蚀等工艺制备，表面线路可进行喷锡或沉金处理。
步骤①：在 PCB 基 板 上 进 行 开 窗 处理，开窗区域尺寸与 DPC 基板相当。
步骤②：在 PCB 基板开窗区域内沿涂覆胶粘剂，将 DPC基板内嵌入开窗区域，在 150 ℃下保温 60 min 使胶粘剂固化，随后对胶层边缘进行研磨处理使表面平整。
（a）内嵌基板实物图；（b）封装 LED 芯片后内嵌基板局部放大图
步骤③：在基板背面沉积金属层，实现 PCB与 DPC 基板间电互连，得到完整的内嵌基板。
来源：《内嵌陶瓷电路板的 PCB 基板制备及其 LED 封装性能》，王哲等
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（议题更新至7月11日）
序号 | 拟定议题 | 拟邀嘉宾 |
1 | 创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 战略规划部部长 柳珩 |
2 | 面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板：材料创新与可靠性研究 | 江苏瀚思瑞半导体科技有限公司 副总经理 陈天华 |
3 | 高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用 | 浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 |
4 | 氨解法氮化硅粉体项目 | 青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔 |
5 | 面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理 吴朝晖 |
6 | 引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫 |
7 | 卡位国产替代：92 氧化铝陶瓷基板的量产价值与应用前景 | 广东瓷源创芯半导体有限公司 工程师 潘梓梅 |
8 | PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用 | 中国科技大学 教授 谢斌 |
9 | IGBT器件的结构研究进展 | 电子科技大学 教授 张金平 |
10 | 高性能氮化铝陶瓷的应用和发展 | 成都旭瓷/宁夏北瓷 副总工程师 王明清 |
11 | 磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
12 | 高导热陶瓷基板产业化进程及应用 | 宜宾红星电子有限公司 副总经理/总工程师 彭翔 |
13 | 议题待定 | 湖南金博碳素股份有限公司 |
14 | 芯片互联银浆中银包铜应用的探讨 | 中南大学 教授 李明钢 |
15 | 精密陶瓷工艺制程中缺陷检测的应用 | 深圳禾思众成科技有限公司 副总经理 刘伟生 |
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