第二届金刚石材料产业论坛(12月18日,郑州)
第二届金刚石材料产业论坛
The 2nd Diamond Materials Industry Forum
2026年12月18日|河南郑州
December 18, 2026|Zhengzhou, Henan
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会议背景
钻石,又称金刚石,是由碳元素组成的无色晶体,自然界中已知硬度最高的天然物质。在消费领域,钻石作为珠宝被大家所熟知,在工业应用中,其更多地被称为金刚石。金刚石材料分为天然金刚石和人造金刚石(培育钻石),其具有极高的硬度,常备用作切割工具、刀具等。

此外,金刚石在热、光、声、电、磁等领域也具有非凡的性能。热导率极高,金刚石单晶最高热导率可达2200W(m·K),是铜的5倍、碳化硅的15倍;光学性能十分优良,单晶金刚石其具有最宽的透过光谱(范围从紫外的225nm到红外的25um及微波范围内)、良好的透过率(高达 71.6%)和高折射率(光学多晶高达68%以上);电学性能优异,具有宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场强度和良好的抗辐射特性等优点,被誉为“终极半导体材料”。因此,金刚石作为功能材料,是绝佳的散热材料、光学窗口材料、半导体材料、高频声学材料等,当前正从传统的切割刀具转向高端半导体前沿材料。

天然金刚石是在地球深处高压高温条件下形成的,人造金刚石是通过人工模拟天然金刚石结晶条件和生长环境合成出来的碳晶体,其化学成分、物理结构与天然金刚石完全相同。人造金刚石合成方法主要分为高温高压法(HTHP)以及化学气相沉积法(CVD);HTHP法通过模拟地球深部的超高压、高温环境,把石墨转化为金刚石,常用于工业级磨料和部分珠宝级培育钻石。CVD法在气态碳氢化合物中通过微波或热丝让碳原子在基底上沉积结晶,适合生产大尺寸、高纯度的高端功能性材料。

我国拥有完整的金刚石产业集群,上游涵盖石墨、金属触媒、高纯气体、微波源、六面顶压机、MPCVD/HFCVD设备及籽晶与抛光耗材;中游包括HPHT法工业单晶、微粉、PCD复合片,以及CVD法多晶/单晶薄膜、热沉片、光学窗口和掺杂衬底;下游则横跨AI芯片散热、GaN/SiC功率器件、射频前端、深紫外光电器件、量子色心传感与航空航天窗口,形成“上游装备/原料—中游制备/加工—下游应用”的完整链条。
但金刚石价格高昂,生长周期长、良率低,长期以来限制了其在工业领域的应用。近年来,随着AI数据中心及高功率射频器件的不断发展,芯片功率不断上升,热流密度已逼近传统散热方案的天花板,金刚石被视为是"终极散热材料"。金刚石主要通过芯片级直接键合/异质键合技术、金刚石热沉片、金刚石基板、金刚石复合材料、金刚石液冷板与微通道结构等方式实现高功率器件散热。

我国已占据全球人造金刚石产能的90%以上,河南郑州集聚了国内大部分产能,形成了从原辅材料、核心装备到下游制品的完整产业链生态。因此,艾邦将于12月18日在河南郑州举办第二届金刚石材料产业论坛,围绕金刚石材料与器件、生长加工及设备、金刚石基板金属化与封装等后道加工工艺、以及终端应用场景展开深入探讨,诚邀产业链同仁莅临参与,共商金刚石材料产业化发展之路。
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拟邀议题
序号 | 拟定议题 | 拟邀嘉宾 |
1 | CVD金刚石材料与装备技术及前沿应用 CVD diamond materials, equipment technology, and cutting-edge applications | 宁波晶钻科技股份有限公司 Ningbo Crysdiam Technology CO., LTD. |
2 | MPCVD国产化设备突破 Domestic Breakthrough in MPCVD Equipment | 中国电子科技集团第四十八研究所 CETC 48 |
3 | 金刚石粉体覆膜改性及金刚石铜复合材料在半导体器件热管理领域的应用研究 Research on Diamond Powder Coating Modification and Diamond‑Copper Composite Materials for Thermal Management of Semiconductor Devices | 中南大学材料科学与工程学院 教授 魏秋平 Qiuping Wei, Professor,School of Materials Science and Engineering, Central South University |
4 | 金刚石材料市场现状及应用趋势(拟定) Diamond Material Market Status and Application Trends (Proposed)大尺寸、超厚金刚石衬底制备技术 | 河南工业大学 教授 栗正新 Zhengxin Li,Professor,Henan University of Technology |
5 | 超高质量单晶金刚石量产技术突破与机理研究 Breakthroughs in Mass Production of Ultra-High-Quality Single-Crystal Diamond: Mechanisms and Technologies | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
6 | 大尺寸金刚石晶圆制备难题及异质外延生长技术 Challenges in Large-Size Diamond Wafer Fabrication and Heteroepitaxial Growth Technologies | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
7 | 大尺寸、超厚金刚石衬底制备技术 Fabrication Technologies for Large-Area, Ultra-Thick Diamond Substrates | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
8 | 高温高压法HTHP在宝石级与工业级金刚石制备中的最新进展 Recent Advances in High-Pressure High-Temperature (HPHT) Synthesis of Gem-Quality and Industrial-Grade Diamond | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
9 | 大面积金刚石薄膜批量生长工艺与良率提升 Batch Growth Processes for Large-Area Diamond Films and Yield Improvement | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
10 | 大尺寸金刚石衬底的翘曲控制、减薄工艺 Warpage Control and Thinning Processes for Large-Size Diamond Substrates | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
11 | 金刚石超精密研磨、抛光技术及其设备 Ultra-Precision Lapping and Polishing Technologies for Diamond and Related Equipment | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
12 | 金刚石基板金属化镀膜技术、工艺难点与性能优化 Metallization Coating Technologies for Diamond Substrates: Process Challenges and Performance Optimization | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
13 | 水导激光加工赋能超硬材料精密切割 Water-Guided Laser Machining for Precision Cutting of Superhard Materials | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
14 | 金刚石散热基板与芯片高精度键合、封装集成工艺 High-Precision Bonding and Packaging Integration Processes for Diamond Heat-Spreading Substrates and Chips | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
15 | 金刚石与GaN/SiC功率器件的异质集成 Heterogeneous Integration of Diamond with GaN/SiC Power Devices | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
16 | 金刚石键合、封装、蚀刻等后道工序核心技术攻关 Core Technology Development in Diamond Back-End Processes: Bonding, Packaging, and Etching | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
17 | 液冷+金刚石散热复合方案在智算中心的应用前景 Application Prospects of Hybrid Liquid Cooling&Diamond Heat Spreading Solutions in Intelligent Computing Centers | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
18 | NV色心量子传感器的商业化探索 Commercialization Exploration of NV Center-Based Quantum Sensors | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
19 | 金刚石光学窗口制备及其发展路径 Fabrication of Diamond Optical Windows and Technology Roadmap | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
20 | 金刚石/铜复合散热材料在高功率半导体器件中的规模化应用 Large-Scale Application of Diamond/Copper Composite Heat Dissipation Materials in High-Power Semiconductor Devices | 金刚石企业/高校 Diamond Enterprises / Universities |
更多议题征集中,创新演讲及赞助请联系 李小姐:18823755657(同微信)
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报名方式
方式1:请加微信并发名片报名
电话:李小姐 18823755657(同微信)

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注意:每位参会者均需提供信息
方式2:点击链接在线报名

报名链接:https://www.aibang360.com/m/100332
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收费标准
付款时间 | 1-2人 | 3人及以上 |
11月17日前 | 2700/人 | 2600/人 |
12月17日前 | 2800/人 | 2700/人 |
现场付款 | 3000/人 | 2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;
★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价/间/晚(含双早),大床/标间可选。
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赞助方案