第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·浙江嘉兴）
1、会议背景
电子封装技术在保障芯片功能、性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。电子封装材料作为整个电子封装技术的基础，主要用于芯片的电气连接、防潮散热、机械支撑、应力缓和等方面，目的是确保芯片及整个系统能在各种复杂多变的环境中正常、稳定工作。随着电子信息技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、高可靠性等方向发展，电子系统的集成度越来越高，功率密度越来越大，对封装材料的要求也越来越高。
陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在航空航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域实现了广泛应用。例如，陶瓷封装可解决高速光模块高热难题，适配800G/1.6T光模块及CPO新技术；基于2.5D封装的封装基板大型化和高密度布线正在加速，传统有机基板已经无法满足需求，多层陶瓷基板具有高刚性、低膨胀性，可作为下一代超大尺寸AI芯片封装解决方案。
近年来，物联网、新能源汽车等行业稳步发展，叠加商用航空航天、低空经济、天地一体化信息网络、人工智能（AI）数据中心高速光模块等新兴场景加速落地，成为微波器件、光传感、光模块等行业发展的重要驱动力，继而带动高可靠、高性能陶瓷封装的需求呈高速增长。根据Fortune Business Insights调研数据，2025年全球陶瓷封装市场规模为121.1亿美元，预计2026年将达到128.3亿美元，到2034年将达到211.4亿美元，预测期内复合年增长率为6.44%。亚太地区主导陶瓷封装市场，2025 年市场份额为 31.54%。
△陶瓷封装主要制造工艺
目前陶瓷封装制造技术有高温共烧陶瓷技术（High Temperature Co-fired Ceramic，HTCC）、低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）以及直接电镀陶瓷技术（Direct Plating Copper,DPC）以及增材制造技术（3D打印）等。涉及材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）、莫来石、氮化硅（Si3N4）、玻璃陶瓷复合材料、导电金属浆料等。
△往届论坛回顾
为把握陶瓷封装市场快速增长及国产化的窗口机遇，艾邦智造将于 2026 年 12 月 24 日于浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛，聚焦陶瓷封装领域新材料、新技术与新应用，诚挚邀请行业专家、学界学者莅临参会，一同探寻行业发展新路径，共掘产业发展新机遇。
2、暂定议题（可自拟）
序号 | 拟定议题 | 拟邀请 |
1 | 光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨（初拟） | 中电科五十五所 副主任 邵金涛 |
2 | HTCC在半导体封装中的应用 | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 |
3 | 增材制造赋能LTCC异形结构调控与性能优化 | 武汉理工大学 研究员 黄志峰 |
4 | LTCC封装技术 | 中国电科四十三所 集团公司专家 刘俊永 |
5 | 议题暂定 | 萍乡西瑞米克微电子有限公司 |
6 | 精密激光加工技术在陶瓷封装制造中的应用 | 浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 |
7 | 议题暂定 | 上海航天技术基础研究所 专业主任师 赵立有 |
8 | 议题暂定 | 电子科技大学 研究员 邢孟江 |
9 | 面向半导体封装的多层陶瓷基板 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
10 | 系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
11 | HTCC氮化铝基板研究进展与产业化应用 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
12 | 嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
13 | 陶瓷封装技术在医疗领域的应用 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
14 | 低温共烧陶瓷（LTCC）基板及其封装应用 | 拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
15 | LTCC技术在5G/6G通信领域的应用前景 | 拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 |
16 | 基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
17 | 三维电镀陶瓷基板激光封焊技术 | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 |
18 | 低成本铜基LTCC体系研发与应用前景 | 拟邀请LTCC材料企业/高校研究所 |
19 | LTCC金属浆料与生瓷带共烧匹配性研究 | 拟邀请LTCC材料企业/高校研究所 |
20 | 形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响 | 拟邀请金属粉、电子浆料企业/高校研究所 |
欢迎自荐或推荐演讲，题目自拟，演讲&展台赞助联系：温小姐 18126443075（同微信）
3、拟邀请企业类型
光通信、激光器、微波器件、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子、通信等企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、玻璃陶瓷复合材料、焊料、金属浆料（钨、钼锰、金、银、铜）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、网板、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、承烧板、耐火材料、钎焊设备、电镀、化学镀、真空镀膜设备、蚀刻设备、显影设备、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化设备等设备及配件企业；科研院所、高校机构等。
4、往届演讲嘉宾
5、报名方式
方式一：加微信
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：wenxiaoting@aibang.com
扫码添加微信，咨询活动详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100333
6、收费标准
参会人数 | 1~2个人 | 3个人及以上 |
10月22日前付款 | 2600元/人 | 2500元/人 |
11月22日前付款 | 2700元/人 | 2600元/人 |
12月22日前付款 | 2800元/人 | 2700元/人 |
现场付款 | 3000元/人 | 2800元/人 |
注意：费用包括会议门票、会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿；下游应用终端、高校师生有优惠。
7、赞助方案
