顺络电子：依托成熟的LTCC工艺平台，HTCC产品实现快速进展
9月28日，深圳顺络电子股份有限公司（简称：顺络电子，代码：002138)在投资者关系平台上表示，公司在陶瓷领域拥有十分丰富的经验，掌握包括材料研发、粉体制备、粉体配方、金属化印刷、多层共烧、精密加工、气密封装及自动化制造在内的一体化研发和制造能力，依托当前成熟的LTCC工艺平台、叠层平台与薄膜平台的优秀经验，实现了HTCC产品和产业的快速进展，具备了自主知识产权与规模化量产的能力。目前HTCC系列产品主要包括高导热氮化铝多层陶瓷基板、氧化铝多层陶瓷基板、气密封装陶瓷管壳、激光器专用各类封装管壳等产品，均可应用于光模块领域。
随着 AI 服务器光通信需求的大幅增强，光模块行业迎来 800G 向 1.6T、CPO 架构迭代的新一轮景气周期，高速光引擎功耗与热流密度持续抬升，带动陶瓷基板、HTCC 陶瓷管壳等封装结构件配套需求持续上行；AI 服务器高速光模块、共封装光引擎集成度大幅提升，高密度并行光路对封装载体的高导热、高频低损耗、气密可靠性、小型化布线能力提出严苛要求，相比传统 BT 树脂基板、普通塑封外壳的解决方案，AI 高端光模块对氮化铝陶瓷基板、气密式陶瓷管壳这类耐高温、低热膨胀系数、绝缘稳定性优异的精密陶瓷产品需求持续走高。顺络电子前瞻布局氮化铝陶瓷基板与 HTCC 陶瓷管壳业务，围绕光模块光芯片封装、光引擎高密度布线散热形成完整精密陶瓷配套能力，适配 AI 高速光模块的长期发展需求。
顺络电子已全面掌握陶瓷材料体系、高精度金属化、多层共烧、精密结构加工及气密封装全套核心技术，具备自主知识产权与规模化量产能力。
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推荐活动：【议题更新】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·浙江嘉兴）
第五届陶瓷封装产业论坛
HTCC·LTCC·DPC
12月24日
浙江·嘉兴
主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位：嘉兴佳利电子有限公司
1、活动安排
12月23日（周三）：12:00—18:00 签到
12月23日（周三）：14:00—17:00 参观佳利电子（具体安排待定，参观名额有限，先到先得）
12月24日（周四）：7:30-8:50 签到；8:50—18:00 会议报告；18:00-19:30 晚宴
2、会议报告
序号 NO. | 拟定议题 Tentative report topic | 演讲嘉宾 Invited guests |
1 | 光模块用陶瓷封装外壳与基板技术探讨（初拟） Exploration of Ceramic Package Enclosures and Substrate Technologies for Optical Modules（Preliminary Draft） | 中电科五十五所 副主任 邵金涛 Shao Jintao,Deputy Director,CETC 55 |
2 | HTCC在半导体封装中的应用 Application of HTCC in Semiconductor Packaging | 郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞 Zhou Jirui, Deputy Director of the Advanced Packaging and Testing Center,ZYICT |
3 | 增材制造赋能LTCC异形结构调控与性能优化 Additive Manufacturing-Enabled Morphology Control and Performance Optimization of LTCC Structures | 武汉理工大学 研究员 黄志峰 Huang Zhifeng, Research Fellow, Wuhan University of Technology |
4 | 议题待定 TBC | 萍乡西瑞米克微电子有限公司 Pingxiang Ceramic Microelectronics Co., Ltd. |
5 | LTCC封装技术 LTCC Packaging Technology | 中电科四十三所 集团公司专家 刘俊永 Liu Junyong,Expert, CETC 43 |
6 | 精密激光加工技术在陶瓷封装制造中的应用 Precision Laser Processing Technologies for Ceramic Packaging Manufacturing | 浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛 Albert Zhao，CEO，Zhejiang VI LASER Intelligent Equipment Co., Ltd. |
7 | 议题待定 TBC | 上海航天技术基础研究所 专业主任师 赵立有 Zhao Liyou,Staff Engineer,Shanghai Academy of Spaceflight Technology |
8 | 议题待定 TBC | 电子科技大学 研究员 邢孟江 Xing Mengjiang, Research Fellow, University of Electronic Science and Technology of China |
9 | 议题待定 TBC | 北方微电子研究所 North Microelectronics Research Institute |
10 | 议题待定 TBC | 佳利电子 Jiaxing Glead Electronics. Co.,Ltd. |
11 | 嵌入式微小流道多层陶瓷基板研究进展 Research Progress on Embedded Microchannel Multilayer Ceramic Substrates | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
12 | 陶瓷封装技术在医疗领域的应用 Application of Ceramic Packaging Technologies in the Medical Field | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
13 | LTCC技术在5G/6G通信领域的应用前景 Application Prospects of LTCC Technology in 5G/6G Communications | 拟邀请LTCC生产企业/高校研究所 LTCC Manufacturers / Universities and Research Institutes |
14 | 基于DPC的3D成型陶瓷封装技术 DPC-Based 3D-Formed Ceramic Packaging Technology | 拟邀请陶瓷封装企业/高校研究所 Ceramic Packaging Manufacturers / Universities and Research Institutes |
15 | 低成本铜基LTCC体系研发与应用前景 R&D and Application Prospects of Low-Cost Copper-Based LTCC Systems | 拟邀请LTCC材料企业/高校研究所 LTCC Material Suppliers / Universities and Research Institutes |
欢迎自荐或推荐演讲，题目自拟，演讲&展台赞助联系：温小姐 18126443075（同微信）
参会报名方式：长按二维码扫码在线登记报名
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