展会回顾｜图灵电子亮相第八届精密陶瓷产业链展览会
2026年8月26日至28日，第八届精密陶瓷产业链展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。陕西图灵电子科技有限公司携多款电子封装焊接材料及应用方案亮相7号馆，与来自精密陶瓷、半导体封装、功率器件、光通信及电子制造等领域的客户和行业伙伴深入交流。
聚焦精密封装，展示多元产品方案
本次展会，图灵电子重点展示了：
预成型银铜焊片
预涂覆焊片
金锡共晶焊料
金锡盖板
铟焊料
烧结银膏
针对精密陶瓷封装对焊接精度、界面可靠性、气密性及尺寸一致性的要求，图灵电子可根据不同陶瓷基板、金属化层、管壳及盖板结构，提供合金成分、外形尺寸、厚度及表面状态等方面的定制服务，为陶瓷封装、气密封装、芯片封装及功率器件制造提供更加适配的材料选择。
现场交流，共话封装可靠性
展会期间，图灵电子展位吸引了众多专业观众驻足参观。
围绕陶瓷与金属封接、金锡共晶焊接、预成型焊片选型、焊料润湿性、焊接空洞控制及封装可靠性等问题，公司团队与到访客户进行了深入交流。
通过面对面的沟通，我们进一步了解了不同应用场景对焊料成分、熔点、尺寸精度、清洁度及工艺适配性的具体需求，也与多位新老客户就后续样品测试、产品定制及技术合作交换了意见。
每一次交流，都是对实际需求的进一步理解；每一个应用问题，也为产品与工艺的持续优化提供了新的方向。
荣获“科创先锋奖”
在同期举办的2026年艾邦精密陶瓷展颁奖晚宴上，陕西图灵电子科技有限公司荣获“科创先锋奖”。
这份荣誉既是行业对图灵电子持续深耕电子封装材料领域的认可，也是一份新的责任。
未来，公司将继续围绕精密陶瓷封装及高可靠电子封装需求，加强材料、工艺与应用端的协同，不断提升产品的一致性、稳定性与定制化服务能力。
展会落幕，合作继续
为期三天的展会已经圆满结束，感谢每一位莅临C02展位的客户、专家及行业伙伴。感谢大家对图灵电子产品与技术方案的关注，也感谢每一次真诚的交流与建议。
展会虽已落幕，合作仍在继续。
陕西图灵电子科技有限公司将持续专注于电子封装材料与新型焊接技术，以更加稳定的产品、更加灵活的定制能力和更加专业的技术服务，为客户提供可靠的电子封装解决方案。
期待与您再次相见，共同推动精密陶瓷及电子封装产业高质量发展。