“发丝级”颠覆优势打破行业极限 ︳长虹红星电子70μm氮化硅基板成为展会爆款

近日，第八届精密陶瓷产业链展览会在深圳国际会展中心开幕，展会汇聚精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板等领域500余家上下游企业，是行业极具影响力的专业盛会。国家级专精特新“小巨人”企业长虹红星电子携核心产品矩阵参展，凭借前沿技术与创新产品斩获超高人气，获得众多客商及行业伙伴的高度关注。

展会现场人流涌动、氛围热烈。长虹红星电子展位多款自研精密陶瓷产品集中亮相，全面展现企业在电子陶瓷领域的技术积淀。其中，70μm即烧型氮化硅陶瓷基板凭借颠覆性优势成为展会爆款，引发行业广泛热议。

该产品主打“薄到透光、刚柔并济”，彻底颠覆了陶瓷材料硬脆的传统认知。企业突破传统减法研磨工艺，创新采用一体化即烧成型工艺，完成核心技术革新。产品抗弯性能优异，可实现大角度弯折不断裂，韧性与强度兼备。此次技术突破打破行业0.1毫米厚度极限，让长虹红星电子成为国内首家实现70μm氮化硅陶瓷基板批量制备的企业，填补了国内超薄陶瓷量产技术空白。

展会同期举办的第六届陶瓷基板暨功率半导体论坛上，长虹红星电子副总经理彭翔受邀发表主题演讲。他详细拆解了超薄氮化硅基板的技术攻坚路径，分享宽幅厚膜流延技术及量产难题解决方案，围绕国产封装材料升级、产业链自主可控等核心议题，与行业同仁深度交流，共探产业发展新方向。

依托长虹强大产业优势，长虹红星电子长期深耕先进电子陶瓷赛道，在氮化硅、氧化铍、氧化铝陶瓷基板及器件领域持续突破，补齐国产高端封装基材短板。本次参展，充分彰显了企业自主创新的硬核实力，以及助力精密陶瓷产业国产化升级的担当。

下一步，长虹红星电子将依托本次展会交流成果，持续优化70微米即烧型氮化硅基板量产工艺，加速场景化落地适配。同时持续深耕技术迭代、坚持创新突破，以高品质国产核心材料方案，为精密陶瓷与功率半导体产业高质量、自主化发展赋能。