透明氧化铝陶瓷载板+零污染超高温氢气烧结炉,洛阳欣珑陶瓷构筑先进陶瓷精密制备体系
2026年8月26-28日,洛阳欣珑陶瓷有限公司将参展艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会,深圳国际会展中心7号馆,展位号:C31,欢迎各位行业朋友莅临参观交流!
企业简介

洛阳欣珑陶瓷有限公司--高纯泡沫氧化铝陶瓷行业标准制定者,成立于2010年,依托中国科学院上海硅酸盐研究所顶尖技术团队,以“解决国家重大战略材料需求”为己任,专注高性能军用陶瓷材料研发及尖端科技成果产业化,构建了从材料创新到装备制造的全链条自主可控体系。
公司自有科研土地9300平米,50余台套核心设备及30余名专业团队(含8名高级工程技术人员)。公司秉承“以材料为基石,以装备为助力,构筑先进陶瓷精密制备体系”的理念,历经十余年技术攻坚,现已成长为一家集研发、设计、制造于一体的新材料及新装备生产企业,荣获国家高新技术企业、河南省中小型科技企业以及知识产权强企等多项荣誉,并主导制定1项国家军用标准与1项国家行业标准,为军用材料基准库提供4项基准材料。
主要产品包括:透明氧化铝陶瓷载板、先进制程刻蚀设备用超高纯氧化钇陶瓷氢气烧结炉和高纯泡沫氧化铝陶瓷隔热砖。
网址:https://www.cenlon.net/
产品介绍
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高纯泡沫氧化铝陶瓷隔热砖、炉膛

纯净基因,定义1850℃可靠性的核心
纯度即保障:Al2O3≥99.5%,单一成分。从材料上杜绝任何杂质引入,尤其在高温氢气中,确保零污染。
全气氛适配:在空气、氧气、氢气、真空等所有气氛下,为您的材料提供绝对纯净的烧结环境。
极限稳定:长期工作温度1850℃,较之普遍的1800℃上限,提供更宽工艺窗口与更高安全冗余,抗侵蚀、零粉化。
当您的材料迈向半导体级,炉膛就选欣珑
透明氧化铝陶瓷载板
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透明陶瓷,引领封测革新
光学级性能:高透过率、高热导、低损耗,满足先进封装对电、热、光的极致要求。
全球标杆产品:成功量产全球首款310×310mm面板级透明陶瓷基板,为FOPLP等前沿封装技术提供理想载板。
定义未来标准:以材料创新,推动半导体封装向更高集成度、更优性能演进。
量产即用:完美兼容标准晶圆制程,提供多样规格,可快速应用于先进封装、晶圆减薄、临时键合等多种核心制程场景。
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HTS-H1850 超高温高纯氢气烧结炉

专为“纯净”而生,守护工艺基石
纯净环境:氢气气氛保护,搭配欣珑自产高纯泡沫氧化铝陶瓷炉膛,双重保障烧结环境零污染。
精准烧结:工作温度1850℃(最高1900℃),热场均匀性±5℃,专为透明氧化铝陶瓷、激光晶体等无缺陷烧结设计。
一机多用:凭借上述纯净与精准的共性,同一平台亦完美胜任蓝宝石高质量氢气退火与先进制程刻蚀设备用超高纯氧化钇陶瓷的烧结,实现三大高端工艺的覆盖。
HTCC烧结炉
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HTCC工艺一站式解决专家
一体完成:排胶—烧结一体化,显著降低产品翘曲。
精准可控:1850℃均匀热场,氮氢/湿氢气氛精密调控。
专为精密电子封装与传感器优化
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高纯氧化铝陶瓷坩埚

99.5%高纯,按需定制
纯净保障:超高纯度,耐高温抗腐蚀,确保物料零污染。
灵活适配:尺寸与形状均可定制,完美契合特殊工艺。
应用广泛:高纯粉体、晶体生长、金属熔炼的核心容器。
6 抗高温低介电常数陶瓷

为极速通信与航天而生
性能可定制:介电常数可调,满足5G/6G极端要求。
极端验证:耐温1800℃,已通过现役航空航天型号验证。
关键基础材料:用于高性能航天器天线、高功率基站射频部件。
推荐活动一:【观展指南】8月26日-28日·深圳第八届精密陶瓷产业链展览会

观众报名方式:
1.普通观众登记

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2.VIP观众登记
专业VIP观众福利:免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP组团福利(15人以上):广东省范围内专车接送
VIP观众范围:功率半导体模块(IGBT/SiC/PIM)、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板(AMB/DBC/DPC)、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。
VIP观众&组团观众登记请联系温小姐:18126443075(同微信)

※18岁以下未成年谢绝参观,请勿携带儿童进场!
推荐活动二:10场同期论坛

展位预定
李小姐:18823755657(同微信)
温小姐:18126443075(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
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