苏州置测半导体科技有限公司成立于2026年，总部位于苏州昆山开发区。是一家致力“提供半导体行业专业自动化测试解决方案”的高新技术企业，公司目前已申请10多项专利。 公司主要研发生产:L、C、R半导体元件封测设备,AMB、DCB、DPC等陶瓷基板绝缘耐压、绝缘电阻漏电流自动检测机，实验室测试系统等三大板块，致力于打造软硬件结合智能制造整体解决方案，携手客户共同进步，共创中国智能、制造新未来。 基于大量自主研发技术，尖端客户交流实测经验，进口设备替换方案积累，置测半导体科技已为3C、新能源汽车、光伏、AI、通信等领域多家客户提供了测试解决方案并获得客户广泛认可。
