佛山市佛大华康科技有限公司，由佛山市科技创新杰出青年、高级工程师、富有经验的教授团队组建，成立于2005年，总部位于广东佛山市。是国家高新技术企业、专精特新企业、广东省产教融合型企业。公司专注于芯片空腔封装整体解决方案。产品包含芯片空腔封装新材料开发，B-Stage、C-Stage环氧树脂胶，B-Stage胶薄、胶圈，LCP、陶瓷、玻璃、金属带胶盖板，ACS、ACC、QFN空腔封装管壳，精密金属零件，等温空腔封装封盖工艺设备，完备的芯片等温空腔封装工艺制程整体解决方案技术输出。 广泛应用于军工电子、射频通讯芯片、微波、雷达、光学芯片、AR|AI芯片、光通讯芯片、MEMS传感器芯片、空腔封装芯片、电源管理芯片、汽车电子及医疗器件等高端领域研发及生产型企业。
